芯能半导体

芯能半导体

半导体产品研发商

概览概览

数据更新于:2019-03-18
名称芯能半导体
工商深圳芯能半导体技术有限公司
网址www.invsemi.com
地址深圳市龙岗区龙岗街道南约社区华丰数码科技园八栋二楼
人数规模
成立时间2013-09-02
公司介绍深圳芯能半导体技术有限公司致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。 目前公司已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列,广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,目前在600V和1200V的技术和产品性能国内领先;形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品,引脚和性能均兼容国际主流的产品,应用于工业伺服电机驱动和变频家电,已跟国内多家知名企业达成策略合作;已经具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块产品应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。深圳芯能半导体技术有限公司作为国内唯一一家具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。
经营数据

团队团队

人物职位介绍
深圳芯能半导体技术有限公司·总经理
刘杰,芯能半导体董事长。在光电元器件领域拥有多年的工作经验。

融资融资

时间轮次金额机构
2019-03-15战略融资未披露详情
2018-07-27A轮未披露
达晨创投 方广资本 高捷资本 猎鹰投资 前海鹏晨
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2018-07-27战略融资未披露
达晨创投 猎鹰创投 方广资本 高捷资本 深圳市前海鹏晨源拓投资企业
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2017-08-30天使轮未披露详情
2017-08-30战略融资未披露详情

工商工商

基本信息

公司名称深圳芯能半导体技术有限公司工商注册id440307107874627
法人代表刘杰统一信用代码91440300078994156M
注册资金1198.9465万元人民币纳税人识别号91440300078994156M

股东结构图

深圳芯能半导体技术有限公司

竞品竞品

最新融资领域当前轮次地区成立时间
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