芯能半导体

芯能半导体

半导体产品研发商

概览概览

数据更新于:2019-06-06
  • 名称
    芯能半导体
  • 工商
    深圳芯能半导体技术有限公司
  • 网址
  • 地址
    深圳市龙岗区龙岗街道南约社区华丰数码科技园八栋二楼
  • 成立时间
    2013-09-02
  • 公司介绍
    深圳芯能半导体技术有限公司致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。 目前公司已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列,广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,目前在600V和1200V的技术和产品性能国内领先;形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品,引脚和性能均兼容国际主流的产品,应用于工业伺服电机驱动和变频家电,已跟国内多家知名企业达成策略合作;已经具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块产品应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。深圳芯能半导体技术有限公司作为国内唯一一家具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。

团队团队

人物职位介绍
深圳芯能半导体技术有限公司·总经理
刘杰,芯能半导体董事长。在光电元器件领域拥有多年的工作经验。

融资融资

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工商工商

基本信息

  • 公司名称
    深圳芯能半导体技术有限公司
  • 工商注册id
    440307107874627
  • 法人代表
    刘杰
  • 统一信用代码
    91440300078994156M
  • 注册资金
    1198.9465万元人民币
  • 纳税人识别号
    91440300078994156M

股东结构图

深圳芯能半导体技术有限公司

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